Serie LXP100 /LXP100 L TO-247
Derating
Derating (Wärmebeständigkeit) LXP100 /LXP100 L: 0,66 W/K (1,5 K/W)
Ohne Kühlkörper ist der LXP100/LXP100 L im Freien bei 25 °C für 3 W ausgelegt. Die Leistungsminderung bei Temperaturen über 25 °C beträgt 0,023 W/K.
Zur Definition der angewendeten Leistungsgrenze muss die Gehäusetemperatur herangezogen werden.Die Messung der Gehäusetemperatur muss mit einem Thermoelement erfolgen, das die Mitte der auf dem vorgesehenen Kühlkörper montierten Komponente berührt.Wärmeleitpaste sollte ordnungsgemäß aufgetragen werden.
Dieser Wert gilt nur, wenn Wärmeleitung zum Kühlkörper Rth-cs verwendet wird
Abmessungen in Millimetern
Spezifikationen
Widerstandsbereiche: 0,05 Ω ≤ 1 MΩ (andere Werte auf Anfrage)
Widerstandstoleranz: ±1 0 % bis ± 1 %
Temperaturkoeffizient: ≥ 10 Ω: ±50 ppm/°C bezogen auf 25 °C, ΔR gemessen bei +105 °C
(Andere TCR auf besondere Anfrage für begrenzte Ohmwerte)
Nennleistung: 100 W bei 25 °C Gehäuseuntertemperatur, reduziert auf 0 W bei 175 °C
Maximale Betriebsspannung: 350 V, max.500 V auf Anfrage
Spannungsfestigkeit: 1.800 V AC
Isolationswiderstand: > 10 GΩ bei 1.000 V DC
Spannungsfestigkeit: MIL-STD-202, Methode 301 (1.800 V AC, 60 Sek.) ΔR < ±(0,15 % + 0,0005 Ω)
Lebensdauer: MIL-R-39009D 4.8.13, 2.000 Stunden bei Nennleistung, ΔR < ±(1,0 % + 0,0005 Ω) Feuchtigkeitsbeständigkeit: -10 °C bis +65 °C, RH > 90 % Zyklus 240 h, ΔR < ±(0,50 % + 0,0005 Ω)
Thermoschock: MIL-STD-202, Methode 107, Leitf.F, ΔR = (0,50 % + 0,0005Ω) max
Arbeitstemperaturbereich: -55 °C bis +175 °C
Klemmenstärke: MIL-STD-202, Methode 211, Cond.A (Zugtest) 2,4 N, ΔR = (0,5 % + 0,0005 Ω)
Vibration, Hochfrequenz: MIL-STD-202, Methode 204, Leitf.D, ΔR = (0,4 % + 0,0005Ω)
Bleimaterial: verzinntes Kupfer
Drehmoment: 0,7 Nm bis 0,9 Nm M4 mit einer M3-Schraube und einer Kompressionsscheiben-Montagetechnik
Hitzebeständigkeit der Kühlplatte: Rth < 1,5 K/W
Gewicht: ~4 g
Bestellinformationen
| Typ | ohmsch | WertTOL |
| LXP100 | 100R | 5% |
